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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
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此外，江波龙电子还发布车规eMMC产品。江波龙电子车规eMMC产品覆盖8GB-128GB等主流容量 , 包括工业宽温(-40-85℃) 以及车规级(AEC-Q104 Grade3)两种产品等级，正式进军工控市场和汽车前装市场。工业宽温eMMC产品提供8GB、16GB、32GB三种容量选择，将于6 月份开始提供客户样品，并于第三季度正式量产。
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